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溫度沖擊測(cè)試:氣槽/液槽(Thermal Shock)

冷熱沖擊試驗(yàn) (Thermal Shock Test)
冷熱沖擊試驗(yàn) (Thermal Shock Test) 的目的是針對(duì)零件遭受到瞬間環(huán)境溫度的變化時(shí)所能承受的耐力試驗(yàn)，以兩個(gè)不同溫度的交換置放方式進(jìn)行模擬。由于我們的產(chǎn)品零件使用過(guò)程中可能因?yàn)榄h(huán)境或異常的發(fā)生，造成其受到瞬間冷或熱的接觸，材料的特性與承受溫度沖擊的能力，需要達(dá)到一定的水平。

冷熱沖擊設(shè)備主要為液槽式架構(gòu)(liquid to liquid)，另外亦開(kāi)發(fā)出取代傳統(tǒng)TCT的雙槽式設(shè)備(air to air)，尤其樣品體積較大無(wú)法使用液槽式時(shí)，可提供試驗(yàn)的另一項(xiàng)選擇。液槽式冷熱沖擊使用之溶劑類別為全氟碳化物(Perfluorocarbon)，是一種可耐高低溫且穩(wěn)定的物質(zhì)。
冷熱沖擊試驗(yàn)對(duì)于樣品的移動(dòng)時(shí)間(transfer time)規(guī)定必須于10秒內(nèi)完成，且于槽中的停留時(shí)間得高于2分鐘以確保樣品達(dá)到均溫，常用的測(cè)試條件如下所說(shuō)明，但注2/與注3/為針對(duì)液槽式的加注說(shuō)明。

關(guān)于宜特：

iST始創(chuàng)于1994年的**臺(tái)灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、材料分析、失效分析、無(wú)線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個(gè)服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。

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冷熱沖擊試驗(yàn) (Thermal Shock Test)